TSMC : un processeur A16 gravé à 3 nm dans l’iPhone 13 ?

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TSMC, le fabriquant des puces A11 des derniers iPhone, voit décidément loin lorsqu’il s’agit de concevoir les puces de demain. Le fondeur taïwanais a en effet dévoilé dans la journée d’hier sa stratégie globale pour parvenir à produire des puces à 3nm d’ici 2022. A cette date, TSMC estime que sa technologie de gravure sera suffisamment mature pour justifier la mise en place d’unités de production de masse capable de fabriquer des processeurs à 3 ou 5 nm de finesse de gravure.

Morris Chang, fondateur, président et CEO de TSMC, prend sa retraite à 86 ans

D’ici 5 ans donc, TSMC entrevoit un bond gigantesque dans les performances de nos puces mobiles; car une technologie de gravure à 3nm signifie tout simplement que l’on pourra « caser » plus de coeurs sur le SoC, ou mettre beaucoup plus de transistors dans chaque coeur. Il faut aujourd’hui se contenter d’un processeur Bionic A11 gravé à 10 nm, ce qui suffit déjà largement à la puce Apple pour « larguer » toute la concurrence. Incidemment, les gains en puissance réalisés avec des puces 3nm permettront sans doute à Apple d’équiper des Mac avec des processeurs Ax surpuissants.

Outre des prévision sur les puces 3nm de 2022, TSMC annonce aussi le départ du CEO/Président Morris Chang; le vénérable (ex) dirigeant de 86 ans s’est enfin décidé  à prendre sa retraite et laisse la place à Mark Liu et C.C. Wei, qui deviennent respectivement président et CEO de TSMC.

Max

Monsieur BOUFFARD, formateur WordPress je suis éditeur, auteur et fondateur du site MonsieurBOUFFARD.com. Conférencier lors des WordCamp Paris 2013 & 2015 ainsi qu'au WP Tech Nantes 2014, je vous propose plus de 400 articles & tutoriaux à propos de l'actualité Canadiennes et Internationnal, mes trucs & astuces mais aussi des coups de gueule...